作者/Linda Shan Molex（莫仕）工業解決方案業務部業務發展經理
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在工業物聯網 (IIoT) 領域，包括有線和無線在內的傳感器網絡的大規模普及正在使數不勝數的應用成為可能。比如說，這類傳感器網絡在人機接口 (HMI) 方面促進了智能手機的使用，可以監控并控制各種工業過程。典型情況下，智能手機中可以整合十幾種乃至更多種傳感器，以及多種無線電天線及其相關的天線。
在今后幾年內，Molex（莫仕）相信這一趨勢很可能繼續保持下去，而工業物聯網及工業 4.0 的發展將為行業帶來挑戰，需要部署具有移動性、微型化并且接入網狀網絡、采用了超低功率無線技術的各種“智能”設備。這類設備的設計將滿足工業過程優化所提出的復雜挑戰，并且以高效的 HMI 來推動一系列應用的發展。
高速的低延遲通信對于 IIoT 的功能將發揮至關重要的作用，尤其在于，海量的數據都將需要存儲到數據中心，在采用飛速發展的數據分析領域的各種工具的情況下，接受一定的分析。
Molex（莫仕） 預計，到 2018 年，5G 蜂窩網絡上運行的高速低延遲通信將逐步開始提高影響力，即便是處于試用階段，情況也將如此，這是因為在 2017 年 12 月有消息宣布，3GPP 已經完成了非獨立 5G 新無線電 (NR) 的規范制定工作，這被普遍視為是一個臨時性的規范。業界預計 5G 蜂窩網絡對于 IIoT 和自動化存在巨大的潛力，因為這一技術已經承諾以極低的延遲、在相對較長的距離上為通信提供支持 – 延遲可能達到 1ms。根據預計，5G 最終將在毫米波的頻率下實現，通常在 24-30GHz 之間，需要使用具有超高信號完整性的同軸電纜。
我們預計在 2018 年也將迎來一系列整合到 IIoT 中的新應用，其中就包括機器學習和人工智能 (AI)。
IIoT 所尋求的是改善效率、提高靈活性并加快上市速度，而這些都是通過將智能設備整合到 IIoT 中來實現的。其中的一個范例就是通過遠程狀態監測及預測性維護來優化系統的可用性。這樣可以使機器和系統的構建商為制造業的客戶帶來附加值，并且對他們的傳統商業模式重新進行思考。
Molex的IIoT解決方案
對于工業物聯網基礎設施內部基于傳感器的通信所使用的智能手機和其他移動設備，Molex 提供種類最齊全的連接器系統與天線產品。產品陣容包括體積最小的板對板和柔性印刷電路 (FPC) 互連系統，以及用于 I/O、攝像頭插槽、內存和 SIM 卡以及天線應用的定制連接器與工業標準連接器。
印刷電子學現在正在為傳感器部署提供突破性的解決方案，而 Molex 的 Soligie 印刷型電子元件具有在塑料、紙張和金屬箔之類柔性基板上制作各種元件和互連系統的全部優勢。在緊俏的傳感器之類微型化的產品與設備的設計方面，這可以成為一項主要的優勢。原因在于，Soligie 的制造工藝可以在總成本低于傳統電路的情況下，生產出小體積、高柔性的集成解決方案。
同時，Molex 還提供一系列適用于工業物聯網和機器間 (M2M) 應用的標準天線。這些產品可以快速部署，加快上市速度。當前的 Molex 標準天線選擇設計用于 ISM 和手機頻段的 M2M 通信，以及運行 Wi-Fi 和移動電視的應用。為了提高人機接口 (HMI) 的效率，在整合及組合了多種開關格式與布局的設計當中，Molex 還提供包括液位傳感器在內的多種電容式觸控傳感器。
對于工業物聯網的數據中心來說，Molex 采用 zQSFP+ 之類形狀系數的有源線纜產品支持下一代的 100 Gbps 以太網和 100 Gbps EDR InfiniBand，是一類引人注目的互連解決方案。
此外，Molex 的同軸射頻電纜，例如 89762 柔性微波電纜組件等，其設計可以在預期為 5G 設計的性能級別上運行。產品構造采用了 Temp-Flex 同軸電纜及 Molex 的射頻連接器，可將電壓駐波比 (VSWR) 和插入損耗降至最低程度，實現理想的電纜與連接器的使用組合。連接器選項則包括 SMA、2.92、SMP、SMPM 等等。
工業物聯網的機器學習和 AI 應用也將需要符合最嚴格標準的互連系統。Molex 可以供應范圍廣泛的電路板級別的互連系統，完全支持計算密集型的環境。例如，Pico-EZmate 超薄型 1.2 毫米螺距線對板連接器設計可在緊湊的外形內提供可靠的互連效果，同時改善可靠性及裝配速度。垂直插拔設計可以快速而又可靠的完成裝配作業，而不存在方向不正確或連接配對不當的風險。
在遠程訪問和監控方面，Molex 與 MB Connect Line GmbH 共同推出了一種基于云的、安全可靠的通信信道。這一平臺為生產流程加入了通信和網絡功能，使機器和系統的構建商能夠實現實時的狀態監測與預測性維護，為遷移到更加智能的機器及工廠而提供支持。
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